由于“与该项目无关的外部问题”，电子巨头富士康退出了与印度矿业集团 Vedanta Ltd. 价值 195 亿美元的半导体合资企业。

鸿海科技（国际上称为富士康）和 Vedanta Limited 宣布于 2022 年 2 月在印度成立合资公司，生产芯片和显示面板。周一，富士康宣布双方同意与 Vedanta Limited 分道扬镳。

“这不是负面的。双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与该项目无关的外部问题，”这家台湾公司周二发布的一份声明中写道。

韦丹塔表示，它已与其他合作伙伴建立了印度第一家半导体代工厂，生产用于手机、冰箱和汽车的芯片。

印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 政府将芯片制造作为国家自力更生政策的一部分放在首位，在印度力争成为关键参与者之际，根据 100 亿美元的半导体和显示器制造项目计划，提供高达项目成本 50% 的财政激励在全球供应链中。

印度政府领导人表示，他们并不太担心这种影响。

电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 表示，两家公司都致力于印度的半导体使命，这是该国促进国内发展的“印度制造”计划的一部分。

电子和信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar 周二表示，富士康的决定不会对印度半导体制造的目标产生影响。他在推文中表示：“富士康和韦丹塔在印度都有大量投资，都是创造就业和促进经济增长的重要投资者。”

该公司表示，富士康在印度生产苹果 iPhone，并计划扩大在该国的生产，但建立半导体业务需要时间。

“富士康于 2006 年首次进入印度，现在我们仍然在这里。该集团期待与印度新兴的半导体行业一起成长，”该公司在周二的一份声明中表示。这家台湾公司表示，正在努力申请政府的半导体和显示器工厂生态系统修改计划，并在印度国内外寻找其他合作伙伴和利益相关者。

莫迪六月访问华盛顿期间宣布了美国公司在印度的几项重大投资，其中包括与美国和印度高管会面，因为美国试图促进与印度在人工智能、半导体生产和太空方面的合作。

美光科技同意在印度建设一座耗资 27.5 亿美元的半导体组装和测试设施，其中这家美国芯片公司斥资约 8 亿美元，印度则提供其余资金。美国应用材料公司将在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心，另一家半导体制造设备公司泛林集团将启动针对 6 万名印度工程师的培训计划。

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